发烧友网报道（文/黄晶晶）自2023年第三季度开始，存储产业逐渐由之前的亏损、大幅减产、需求不振等低迷行情，转变为步入复苏的上行周期。在我们之前跟踪的2023年第四季度以及2024年第一季度财务报表中已显现出这种向好的趋势。最近，国内存储厂商相继发布2024年上半年财报，呈现普遍增长的良好情况，在新产品新市场拓展方面也有不少亮点。

  2024年上半年，兆易创新实现营业收入36.09亿元，同比增长21.69%，归属于上市公司股东的净利润5.17 亿元，同比增长53.88%。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024 年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片产品销量和营收增长。

  在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规MCU产品与多家国内、国际头部Tier 1公司建立和保持深入合作伙伴关系，产品应用包括车灯方案、AVAS 方案、无线充电方案、汽车直流、汽车仪表盘等。目前，公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商，整体销售量实现同比大幅度增长。在传感器产品上，上半年实现了出货量及营收的同比增长。

  兆易创新的存储器产品主要有NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM。 公司是全球排名第二的SPI NOR Flash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4 种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及 20 多种不同的封装选项，可实现用户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。

  公司 NAND Flash 产品，容量覆盖 1Gb~8Gb，采用 3V/1.8V 两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中 SPI NAND Flash 在消费电子工业汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内，公司旗下 1.2V GD25UF 系列 SPI NOR Flash 以 1.2V 低电压和超低功耗模式，明显提升小容量电池设备续航能力，充分满足新一代可穿戴设备在低电压和超低功耗的需求，并在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标方面达到国际领先水平。

  公司车规级 GD25/55 SPI NOR Flash 和 GD5F SPI NAND Flash 产品，实现 2Mb-8Gb全容量覆盖，并均已通过 AEC-Q100认证，被车厂和 Tier 1 广泛认证通过，并运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。

  公司DRAM 产品有DDR3L和DDR4两个品类，DDR3L产品提供市场通用的 1Gb/2Gb/4Gb 容量；DDR4 8Gb 产品已流片成功，并已为客户提供样片，以 4Gb/8Gb容量为市场提供广泛的应用选择。公司 DRAM 产品可大范围的应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。

  报告期内，兆易创新研发投入达到 6.37 亿元，约占据营业收入 17.65%。公司技术人员占比约73.38%，硕士及以上学历占比约56.38%。

  2024年上半年，江波龙实现营业收入90.39 亿元，同比增长143.82%；实现归属于上市公司股东的净利润5.94亿元，同比增长199.64%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.39亿元，同比增长189.14%。

  报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到2.91亿元，同比增长超 2000%。公司自研主控芯片业务保持上涨的趋势，应用量已超过千万颗。公司小容量存储芯片业务差异化竞争优势进一步凸显，已经构建以汽车电子用户为主体、网通工业客户为补充的客户矩阵，累计出货量已远超5000万颗。

  2023 年下半年，公司分别实现了对巴西 Zilia 及元成苏州的控股收购，目前上述两项收购的整合工作已经基本结束，生产经营有序开展，2024 年上半年均为公司贡献了正向利润，为公司构建有韧性的国际国内双循环供应链体系打下了坚实基础。

  企业级存储方面，江波龙已经推出了多款高速 eSSD产品，覆盖480GB至3.84TB 的主流容量范围，支持 1DWPD（每 日整盘写入次数）和3DWPD 的高耐用性选项，产品外形涵盖 2.5 英寸到 M.2 的多种规格，构成了全面的企业级产品组合。

  自主研发的 PCIe SSD 具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变 Sector Size 等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize 和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的 安全性和可靠性。公司的 PCIe SSD 与SATASSD 两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、 兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。

  报告期内，公司 eSSD 实现从1到N的突破，实现大批量出货，并持续开拓多个大型云服务提供商客户，为公司业绩提升带来非消极作用。公司作为国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业，可以有明显效果地地满足市场对高性能、高可靠性存储组合解决方案的迫切需求。

  公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。

  WM 6000 系列主控芯片为公司自研eMMC控制器芯片，采用28nm先进工艺，支持eMMC 5.1协议。该款主控芯片采用自研LDPC算法，支持SRAM检错，明显提高数据存储可靠性。以128GB容量产品为例，其顺序读写性能能够达到 345MB/s 和 310MB/s 以上，随机读写速度达到 220MB/s 和 190MB/s 以上，相较市场同种类型的产品均有着非常明显优势。WM6000 动态功耗也呈现出较为优秀的性能，做到能效均衡。搭载该系列自研主控芯片的eMMC产品主要使用在于手机、平板、机顶盒和 PC 等应用领域。

  WM5000 系列主控芯片为公司自研 SD 存储卡控制器芯片，采用 28nm先进工艺，支持SD 6.1协议。该款芯片采用自研 LDPC算法，支持SRAM 检错，明显提高数据存储可靠性。以128GB容量产品为例， UHS-I接口下其读速度可达200MB/s 以上，写速度可达150MB/s 以上。搭载该系列自研主控芯片的公司高性能SD 存储卡产品主要使用在于运动相机、全景相机、航拍、IP Camera、行车记录仪、车载 DVR、狩猎相机、相机、手机、平板电脑等领域。

  公司UFS产品均采用自研固件，具备写入增强、低功耗管理、智能控温、主机性能提升器功能，产品广泛应 用于智能手机、平板电脑、AR/VR等领域。

  基于目前消费级产品大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在 eMMC 领域继续深耕先进的技术，依靠 自研主控、自研固件、自研 LDPC 算法，率先实现了 QLC eMMC 的产品化，其容量达到 1TB 水平，为手机和平板市场提供了更丰富的存储选择。随着端侧AI技术的加速落地，公司推出了LPCAMM 2等内存新形态产品，该产品成功打通了 PC 和手机的应用场景，在性能、能效和空间利用上均实现了显著提升，帮助客户打造更轻薄、长续航、高性能的设备，为公司消费级存储业务拓展提供强有力的产品支撑。

  公司自研SLC NAND Flash存储芯片采用工艺 4xnm、2xnm工艺，已有512Mb 至 8Gb的5 款产品实现量产，能够为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash存储解决方案。公司自研小容量存储芯片产品在性能、质量上具备竞争优势，在车规工规级应用领域当中，公司自研存储芯片出货量快速增长。

  公司将以 SLC NAND Flash 作为起点，积累存储芯片设计能力与芯片工艺实现经验，逐步解决 MLC NAND Flash在电压阈值管理、写入擦除算法及寿命方面的挑战，渐进式的拓展 MLC NAND Flash 设计能力，首颗 32Gbit 2D MLC NAND Flash 已完成流片验证，未来合适时将发布样品。

  在报告期内，江波龙在车规级存储领域取得了重要进展，车规级 UFS2.1 产品已在多个汽车客户端完成验证并进入量产阶段；第二代车规级 UFS3.1 产品亦已完成产品设计和验证，并开始向长期合作的重要汽车客户送样验证。

  2024 年上半年公司研发费用达到4.75 亿元，同比增长 92.51%。公司持续坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。

  2024年上半年，恒烁半导体实现营业收入 17,745.44 万元，同比增加 17.10%；实现归属于上市公司股东的净利润-7,435.02 万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,447.15 万元。2024 年上半年市场之间的竞争激烈，公司为加大出货量和占据市场占有率，公司基本的产品的销售价格承压，毛利率相较于去年同期下滑，仍处于较低水平，同时公司基于谨慎性原则，在最大限度地考虑期末存货的售价和适销性的基础上，计提存货跌价准备，报告期内计提存货跌价准备 5,017.19 万元，综合因素导致业绩亏损。

  恒烁现有主要营业产品包括NOR Flash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML 算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售，存算一体芯片也在同步进行开发和设计。

  NOR Flash 存储芯片领域，在 2024 年上半年5款新产品完成了流片工作，2 款产品已确定进入送样阶段，另有1款产品进入试产阶段。

  2024 上半年，公司的NOR Flash产品针对电子烟、智能手表、通讯和电力等终端市场加大推广力度，实现了在电子烟，智能穿戴等消费类行业客户的出货量同比增长。同时公司加大力度开拓通讯和电力市场，在 Cat1 和 Cat4 模块应用市场出货量持续增加，并在行业建立一定知名度。 在传统应用领域如机顶盒，电视等应用领域持续加强市场推广，扩大了客户基础，在一些头部客户端进入导入流程。另外公司也积极布局和导入 PC 和显示类客户，目前产品在客户端验证阶段， 预期将为公司带来了新的业务增长。

  公司研发的存算一体 AI 芯片基于 65nm NOR Flash 制程，利用 NOR Flash 的模拟特性，实现芯片内完成了 AI 计算的核心任务——向量矩阵乘法 (VMM)，是边缘计算方向和物联网设备智能 互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行 AI 的推理。公司 CiNOR 芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片，将传统 NOR flash 的程序读取过程与 计算进行融合，能够极大降低 AI 计算的功耗。CiNOR “恒芯 2 号”扩增了 Flash 计算阵列的规模， 能够容纳更大的 AI 模型；目前该芯片已回片，正在进行有关测试工作。

  基于 SRAM 的数字存算一体技术为了让存算一体技术应用在科学计算等更广大的领域，公司与中国科学技术大学正在共同研发基于 SRAM 的数字存算一体技术。不同于 CiNOR，该技术为无损计算，应用领域更广泛。

  2024 年上半年公司的研发投入为 4,029.84 万元，占据营业收入比例为 22.71%，公司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定坚实的基础。

  德明利作为专业的存储控制芯片及解决方案提供商，持续聚焦存储主业，加快完善产品、客户渠道、研发等各方面布局，积极拓展原有业务，不断打开成长空间。

  报告期内，公司产品矩阵不断丰富，推出多款移动存储、高端固态硬盘、嵌入式存储新品，新增LPDDR、内存条产品线；新一代存储卡主控芯片及固态硬盘主控芯片均已进入量产阶段，模组导入工作进展顺利。

  报告期内，公司实现营业收入 2,176,088,235.83 元，同比增长幅度为 268.50%，实现归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 369,975,680.17 元，同比增长幅度为 536.69%。

  公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力慢慢地加强，公司芯片研发不断提速，积极推动两颗主控量产导入，以及三颗主控芯片的研发立项。报告期内，公司新一代自研 SD6.0 存储卡主控芯片产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，待客户验证通过后就可以实现批量导入；公司自研 SATA SSD 主控芯片也已具备产业化应用条件，正在加快产品适配与测试，目前整体工作进展顺利。

  新一代 SD6.0 存储卡主控芯片主要基于 40nm 工艺， 提升读写性能，基于 multi-voltage 多电源域的低功耗设计方法，SATA SSD 主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片，支持最新的 ONFI5.0 接口，二者均采用目前业界领先的 4KLDPC 纠错技术，可以灵活适配 3D TLC/QLC 等不一样的闪存颗粒。随着研发团队的建设与研发水平提升，公司于报告期内新增立项 PCIe SSD、UFS、eMMC 三颗主控芯片研发项目，未来将持续推动研发工作，加快向功耗、速度、容量、纠错等性能要求更高领域的研发创新。

  报告期内，公司新设立北京研发中心与杭州研发中心，公司研发人员迅速增长，报告期内公司研发费用为 86,640,606.61 元，同比增加44,912,024.17 元，同比增幅达107.63%。

  根据CFM 闪存市场数据，2024 年上半年NAND与DRAM整体市场规模为718 亿美元，同比增长88.45%，较去年同期实现了明显增长。2024 年全球NAND和DRAM总容量需求将分别增长20%和15%。随只能手机、平板电脑、服务器、网通、汽车市场等需求的进一步改善，特别是AI基础设施的加速建设，以存储原厂HBM新品配合GPU加速迭代为推动力，形成自云到边到端的AI与存储的需求，将显著促进存储市场的增长。