金融界2025年1月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司获得一项名为“半导体器材”的专利，授权公告号 CN 222233639 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型施行例公开了一种半导体器材。该半导体器材包含衬底、榜首结构、第二结构、榜首电极和第二电极。榜首结构包含具有榜首掺杂类型的榜首半导体层和具有第二掺杂类型的第二半导体层，第二结构包含具有榜首掺杂类型的第四半导体层和具有第二掺杂类型的第三半导体层。榜首电极和第二电极将榜首结构和第二结构并联，使半导体器材中具有两个朝向相反的并联的PN结。本实用新型施行例的半导体器材经过上述结构，在产生静电放电时，不会被反向的电流或电压击穿。